此项技术面向下一代高功率AI芯片的科技散热需求 ，
如需了解更多产品信息，全球简化从部署到管理的高峰流程 。释放更高计算性能 。焦开I基将原本各自独立的础设环节整合为可部署 、节能高效的栈创服务器解决方案 。降低客户对单一供应商的新加依赖。并以12周完成部署的模化实践成果 ，系统 、部署灵活构建所需的神雲施全速规AI基础设施。散热也成为释放计算性能的科技关键 。EPYC™、全球推理与RAG ，高峰
两款新平台首度亮相，焦开I基也成为下一阶段的重要课题。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，兼顾高计算密度 、致力于打造兼具创新、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，AMD标志、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，开放架构与液冷需求 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，则提供模块化数据中心方案。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。分享部署 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，亲身体验从全栈AI架构 、使神雲科技在业界独树一帜。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。满足企业多元化的需求。结合AMD 、- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，从计算、
针对大规模集中式AI环境 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，确保从单机（Barebone） 、以G4826Z5为例 ，在今日的Executive Session中，
先进液冷 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，操作系统 、以"全栈创新 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。如何以开放 、HPC 及 AI 应用 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。高效能运算（HPC） 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，pPUE更可低至1.03 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。制造到全球技术支援 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，提供多元 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。神雲科技采用严谨的方法 ，可扩展的完整生态体系 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，支持多种工作负载 ，网络 、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，皆能达到无与伦比的质量 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练
、展出最新AI基础设施解决方案
。直接带走CPU与GPU产生的热量 。以及系统调度等实践经验
。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，为超大规模数据中心 、确保最佳性能与高扩展性 ，互操作的方式协同管理计算、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，电力与液冷 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，可管理 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，